金溢科技闪耀2026北京车展，自研车规级矩阵获高度认可

2026年4月24日 - 5月3日，以 “领时代・智未来” 为主题的2026（第十九届）北京国际汽车展览会圆满落幕。本届车展以38万平方米的创纪录规模，汇聚全球汽车产业前沿力量，是年度最具影响力的国际A级车展。金溢科技携全栈自研车规级汽车电子产品矩阵重磅参展，凭借硬核技术实力与完整解决方案赢得行业广泛认可，充分展现了中国智能汽车供应链企业的核心竞争力与战略布局。

五大核心产品 彰显技术硬实力

本次车展，金溢科技聚焦智能网联、健康座舱、新能源热管理三大赛道，全方位展示汽车电子核心能力，五大拳头产品亮点突出：

ETC汽车前装

全国产化车规级方案，高可靠性、已实现大规模量产，批量配套各大车企，构建智慧出行无感通行生态。

V2X汽车前装

全栈自研技术，通过严苛车规认证，实现车路云一体化协同，为高阶智驾安全赋能。

音波能量减压系统

以体感音乐疗法打造健康座舱，有效舒缓疲劳、深度放松，助力车企打造高端差异化体验。

乘用车风暖/水暖PTC

高效制热、输出稳定、安全可靠，全面适配纯电/混动车型热管理需求。

商用车/储能液冷机组

高效散热、安全可靠、一体化设计、精准控温，AI算法智能调控节能10%-15%,服务商用车、工程机械、储能系统等高负荷场景。

展会成果丰硕 综合实力凸显

全栈产品受青睐：一栈式汽车电子前装配套能力，获得多家主机厂与供应链伙伴高度认可

车规品质获肯定：全系列产品符合车规标准，具备安全、可靠、可规模化交付的优势，精准匹配车企量产需求。

合作洽谈超预期：现场获得多家主机厂合作意向，为后续市场拓展与生态共建奠定坚实基础

以科技赋能 共筑未来出行新生态

作为深耕智慧交通与汽车电子领域的领军企业，金溢科技依托二十载技术积淀与前瞻布局，以自主核心技术为根基，持续推动ETC、V2X、健康A座舱、热管理等车规产品迭代升级，全面助力车企电动化、智能化、网联化升级。

本次北京车展的圆满收官，是金溢科技汽车电子业务实力的集中展现，更是公司融入全球汽车产业链、共建智能出行生态的重要里程碑。未来，金溢科技将继续以技术创新为驱动，以高品质车规产品为载体，携手全球合作伙伴，共探智能网联与新能源汽车产业新机遇，为更安全、高效、健康的未来出行持续赋能！

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